图纸简介：

本建筑物位于津南微电子工业园区内,此设计包括一期二期两期工程，总面积约为10000m，此次仅设计了一期工程，空调面积约为2423.45m。本次设计为本建筑物的空调施工图设计。
图纸主要包含各层空调水系统平面图及风机盘管平面图，设计说明及系统图。另外还有室外打井机流程相关图纸。