a.原材料：一般使用环氧树脂作为安装板，而大功率LED需要使用铝基线路板（MCPCB）；
b. 生产工艺：一般LED使用波峰焊机或手工焊，而大功率LED使用贴片焊机；
c. 配套的电子元件：由于焊接工艺不同，一般LED配套的电子元件也是需要使用波峰焊机或手工焊的一般元件，而与大功率LED配套的电子元件都需使用贴片元件；
d. 自动化程度不一样：由于生产工艺不一样，大功率LED的自动化程度高，可以使用流水化生产线，而一般LED和一般元件由于外观、结构差异较远，因此有相当一部分工作需手工完成，这样导致两者加工所需的工时也不一样。
e. 加工性能保障不一样：静电防护等措施是影响LED使用寿命的主要原因，而一般LED生产的自动化程度不高，很难杜绝静电影响，而大功率LED都是采用自动化生产比较容易保证LED的完好性能。
f. 集成化程度不一样：由于大功率LED采用贴片式工艺，可以高度集成化电子元件，灯板和电源等都做得很少，而一般LED及其配套元件则难以实现。
g. 结构设计要求不同：因一般LED功率小，LED散发的热量低，而其分布在整个发光面内，因此对其散热方面的改善措施难以实施，而大功率LED相对集中，又是使用贴片工艺安装在铝基板上接触面大容易散热，也可方便的设计一些散热器，把该灯板直接安装在上面以提高其散热效果；
h. 配光设计要求不一样：一般LED因为使用的管数多，均匀分布在整个发光区域内，因此配光时需要针对LED一一对应，而大功率LED管数使用较少，一般300mm信号灯使用12颗甚至8颗就可达到要求，因此把整个灯板置于发光面的轴心附近，在配光时近似地当作集中光源来进行设计；
昭祺科技 大功率LED 发光二极管