关于低压无功补偿的方案你认为最好的是哪一种啊，各种优缺点是那些啊？1，断路器+接触器+热继电器+电容2 断路器+可控硅等等
关于低压无功补偿的方案你认为最好的是哪一种啊，各种优缺点是那些啊？
1，断路器+接触器+热继电器+电容
2 断路器+可控硅等等
2楼
我觉得用复合开关较好，复合开关中的可控硅可以实现过零投、切，继电器减小损耗、不需散热。
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3楼
我接触过的用的最多的还是接触器投切。
低成本，容易维护。
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4楼
接触器的是不是有点过时了，二楼的朋友你们的产品是用复合开关吗，能具体说一下电路构成和成本吗，还有稳定性怎么样
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5楼
中国人最讲实惠,所以这样种方式用得最多.维护上也不需要什么技术.
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6楼
效果来说，还是后者比较好。
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7楼
我接触过的用的最多的还是接触器投切。
低成本，容易维护。
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8楼
当然是可控硅,但可控硅的设置一般要专业的人士啊,而且可控硅成本比接触器贵很多,
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9楼
1楼已经说明了。应用场合不一样，假如要求不高，可以用第一种，但是我认为最好改为熔断器+接触器
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10楼
个人认为要看甲方的投资成本去到哪里，还要看是什么项目，高档的肯定要好的。
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11楼
引用:
原帖由 andy_lu101 于 2008-8-21 12:05 发表
我接触过的用的最多的还是接触器投切。
低成本，容易维护。 中国人最讲实惠,所以这样种方式用得最多.维护上也不需要什么技术.
ddddddddddddddddddddddddddddddddddd
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