数据中心的空调送风温度通常约12.8°C，但在进入IT设备前会升温至21°C或更高。空气升温原因：
 冷却单元附近的穿孔地板砖因文丘里效应吸入暖空气。
 地板下障碍物形成的涡流混入暖空气。
 服务器机架的开放空间或密封不良导致废热空气泄漏。
这些原因导致服务器机架上下的进风温差增大。例如，机架底部进风温度可能为 60°F，而顶部排气温度为 95°F，机架 ΔT 高达 35°F，远超实际 IT 设备负载 ΔT。

排气温度问题：数据中心中服务器排气温度在返回空调回风口的路径中下降，原因是多余的冷空气绕过热负载直接回到冷却单元。
旁路气流原因：
 穿孔地板砖位置不当，冷空气未经过热负载。
 地板下压力差导致冷空气流入冷通道。
 机架后部地板上的未密封电缆孔，冷空气直接混入排气流。