随着前几年全球供应链问题导致欧盟芯片短缺，以及美国开始的逆全球化操作，让欧盟感受到了强烈的危机。欧盟官方甚至直言，在复杂的地缘政治背景下，半导体价值链对数量非常有限的行为者极端依赖。显然，欧盟对于自身半导体供应链过于依赖其他经济体的现在，表达了担心，想要消除这份担忧，欧盟不得不更多的依赖自己。

　　为此，欧盟在2022年2月份，公布《欧洲芯片法案》用以减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖。并且欧盟委员会还计划一项430亿欧元的投资计划，用以吸引全球最重要的芯片制造商在欧盟建厂。

　　对于这些资金的规划，其中110亿欧元公共资金，将用于支持具有技术领导力的企业提升研发、设计和生产能力；并建立总规模20亿欧元的“芯片基金”，以股本投资方式支持初创企业、规模级企业发展。

　　2021年，欧盟曾推出了一项2030年欧洲数字化罗盘规划（Digital Compass），欧洲芯片法案，便是罗盘规划的进一步细化。

　　不过按照欧盟的立法流程，该项决议需要在今年的欧洲议会上通过才算正式生效。有知情人士透露，欧盟国家和相关议员将于4月18日在法国的斯特拉斯堡举行的欧洲会议上，就《芯片法案》的资金细节进行详细探讨。

　　会议讨论的重点是4亿欧元（约合30亿人民币）的资金缺口，但欧盟行政部分已经设法提供了其中的大部分资金。知情人士提到，尽管欧盟委员会最初只是提议资助尖端芯片厂，但欧盟政府和立法委员已经将范围扩大到整个产业链，包括成熟芯片的研究与设计相关设施。

　　该法案的一个重要组成部分是欧洲芯片倡议，倡议中提到，将使用资金资助培养先进芯片设计能力、尖端芯片新的试验线、创建能力中心网络等，还可以让欧盟半导体供应链中的中小企业获得融资。

　　值得注意的是，欧盟的芯片法案中特别提到，要实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并确保欧盟成为“创新下游市场的技术领导者”。其中一个重要的量化标准，便是将目前的芯片全球供应量从不足10%，到2030年提升至20%，也就是说到2030年欧盟的芯片出货量份额将占到全球的20%。

　　除了辅助欧盟的半导体产业发展，法案对于其他方面也做了一些补充，如法案中还包括监测欧盟芯片出口机制，可以在危机时期控制芯片出口，强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施等。