电子工业是中国经济现代化不可或缺的支撑力，以集成电路为代表的半导体芯片制造业是电子工业发展的基础和核心。芯片性能与工艺技术和设计的严格性、合理性和先进性密切相关，芯片的可靠性和成品率与加工制造环境的洁净度和材料的纯度有关，特别是随着纳米加工技术的不断发展和广泛应用，超净环境和超纯材料已成为半导体工业进步和创新的关键。

洁净厂房的标准

《洁净厂房设计规范》GB50073-2013年制定：无尘室空气悬浮颗粒浓度可控，减少室内滞留和产生的粉尘颗粒数量，净化区温湿度等相关参数可控。根据空气中的不同工艺，需要不同的净化等级和施工标准≥0.5μm/0.1μm洁净室的颗粒数分为十级、百级、千级、万级、十万级。

国内现行标准一般有：GB/T16292-1996、BS5595、FS209E、ISO14644-1、欧盟GMP等等，根据这些要求测量和计算特定颗粒，对洁净室和洁净区域的洁净度进行分级。根据生产工艺和机械设备的实际需要，合理选择最佳净化水平，降低施工成本，资源能耗是净化设计的基本目标。

净化空调控制

半导体厂房净化空调控制系统是洁净车间建设的重要组成部分。工厂各种生产工艺的正常运行依赖于高质量的洁净环境。能迪科技canlead?净化空调控制系统是一套智能中央空调自动控制系统（PLC）、自动控制车间的温度、湿度和压力等，使其稳定高效地运行，从而满足洁净车间的设计要求。

控制净化车间湿度和压力

净化车间的湿度和压力主要取决于新风机组，采用新风机组PLC控制，整个空气处理过程根据室外空气温度分为三个区域：当室外空气湿度为9.72g/kg干空气时，空调机组冷盘管会除湿空气，然后根据冷却温度调整电动水阀的开度，确保空气露点值稳定；室外气体含湿量小于9.72g/kg，湿球温度大于9.53℃当空气冷却加湿时，通过空气露点温度值调整制冷盘管电动水阀的开度，控制加湿器的加湿量；当室外空气的绝对湿度小于9.72g/kg，湿球温度小于9.53℃加热和加湿空气时，通过出风露点温度自动调节加热盘管电动阀的开度PLC控制器根据出风空气的含湿量值，控制加湿器的加湿量。具体控制参数应根据各实例和工艺要求进行适当调整，尽可能找到满足各工艺要求、最节能的控制点。

新风机组压差和加湿器控制

根据送风主管压力信号，通过变频器调整风机转速，确保送风主管静压；通过调整相应的新风支管电动风阀，实现室内各区域所需的压差值。

车间温度控制

车间温度主要由干盘管承担，PLC控制器根据洁净室各区域温度传感器的平均值，调整不同区域干盘管电动阀的开度，确保该区域温度的恒定值。自动控制在满足工艺需求的同时，尽可能及时调整和降低能耗。

推进中国半导体材料国产化

在国家鼓励半导体材料国产化的政策指导下，我国半导体材料制造商不断提高半导体产品的技术水平和研发能力，以及能迪科技canlead?净化空调控制系统将成为半导体行业快速发展的助推器，逐步打破国外半导体制造商的垄断格局，促进中国半导体材料国产化进程。