针对微电解装置中填料板结的问题，建议在设计和施工过程中需遵守国内相关建筑行业现行规范条文，并在填充填料之前，需要做好填料板的清洗和处理，确保填料板表面完全无尘和质量合格。此外，在建筑工程选择和使用填料时，应该根据实际的运行需求，选择高质量的填料，并确保填料的尺寸和空隙符合规范要求。如果存在填料板结的情况，需要及时进行清洗和维修，并对填料进行更换，以确保微电解装置的正常运行和使用。具体细节可以参考建筑行业现行规范相关条文。

填料板结主要是由于微电解装置中水质不合格、操作不当或填料板本身质量不过关等原因引起的。要避免填料板结，应严格按照微电解装置设计规范施工，对于水质不合格的情况，应该通过净化处理或更换水源来解决；对于操作不当的情况，应在操作人员进行充分培训后再进行操作；对于填料板本身质量不过关的情况，可以尝试使用高质量的填料板替换原有的填料板。此外，在微电解装置设计中增加适当的预留量也是防止填料板结的一种方法。具体可以参考微电解装置设计规范，如GB/T32345-2015《工业用微电解系统设计规范》中的相关条文。