该项目位于陕西省西安市高新技术产业开发区，总投资45亿元，总建筑面积约15.12万㎡，主要建设1条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关配套设施和建筑物，由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设、世源科技工程有限公司设计。