倒装芯片热压装配设计模型，一种倒装芯片热压装配装置，可减少焊接头在特定轴方向上的移动次数和移动距离，减小由于焊接头的传送产生的热膨胀和振动，并提高装置的UPH，同时确保充分的焊剂变平时间。...