半导体晶圆篮中转浸水水槽，适用于半导体行业，抛光后的晶圆片需要装篮浸水转运，再通过机械手抓取至清洗机中，本设计水槽可适应4568寸晶圆蓝，每组共12蓝晶圆，水槽底部知道曝气装置，可将水槽抬升到机械手抓