该设备是小型半自动DIP-SMD-IC电子元器件的整脚整形设备，元器件上料方式为手动插管，管进管出，单管上料，由两组气缸上下同时对变形的引脚进行整脚整平，上气缸和整脚压块负责把引脚整平，下气缸和顶块负