晶圆针测Chip Probing 设备
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上传:tumux_17566
2023-12-20
5分
晶圆针测ChipProbingCP:CircuitProbing、ChipProbing,晶圆测试。中测（CPTest）是半导体后道封装测试的第一站.中测的目的:确保每个die能基本满足器件的特征或设
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