电子产品喇叭磁路热压熔合机构
版权资料 上传:tumux_11608 2023-12-20
5分
主要针对3C行业发声单元产品的磁路组件进行粘胶热熔,效率高,适合量产,带有弹簧机构,可有效控制每只产品的热熔压力,压力由气缸给予,也可以改为电缸控制,效果更好,温度可随意控制,维护方便,产品换型简单,
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