封装机器主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装，系统集上片、上料、预热、装料、清模、去浇、收料于一体，整机系统由本体部、交换部分组成。本体部：针对各种封装产品设计的通用部分，主要包括L/F整列单元、