折弯激光焊接设备(已产含DFM,BOM)
版权资料 上传:tumux_63963 2023-12-13
5分
动作流程:1.Tray料盘由人工上料至设备内转盘定位;2.模组抓取产品后放入回流线治具内;3.治具通过循环线体供料至贴标;4.出标机出料,贴标模组吸取标签贴合;5.贴合完成后线体循环至卸料抓取模组,卸
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