太阳能柔性芯片排版焊接模型，包括两轴的私服移动，整体焊接，主要功能是将芯片一片片按照规定的图纸排版，间隔均匀放置在载板上，然后向后传输后整体焊接，将芯片上的隔膜融化粘接在一起，然后向后传输就完成规定的