印刷电路板生产的基本工序一般包括显影过程、蚀刻过程和退膜过程，显影过程是指采用显影液将膜上未经紫外线辐射的部分溶解，已经紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留；蚀刻过程是指采用蚀刻液将印刷电路板上未被保护