3D视觉系统 可以测量出芯片底脚高度及外形尺寸
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上传:tumux_8023
2023-11-01
5分
此模型的设计主要是为解决半导体管脚高度及外形尺寸的测量,模型造型并不复杂,主要难点在光路的走向及布局。材料采用铝合金,表面喷砂发黑处理,相机及镜头选用的是日本、德国等知名品牌。建议大家使用SolidW
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