采用两个振动料盘输出硅胶盖，通过送料机构集合多个硅胶盖之后向前输送，随后通过多个真空吸盘对相应硅胶盖进行吸附，之后吸附机构带动被吸附的硅胶盖向前输送后，再带动硅胶盖下压，使得硅胶盖与下方装载组件所夹持