随着社会的发展，电子产品功能越来越多，使用时间加长，以致CPU的发热量越来越大，为解决这一问题，需要在CPU和散热片之间涂抹硅脂增加CPU的散热速度，现有的硅脂涂抹装置结构复杂，造价高昂，不适合中小型