用于电源芯片封装的恒温铺胶装置，包括上模、下模、第一滑动板、第二滑动板和顶针组件，下模上具有型腔，型腔内设有插孔，上模与芯片的顶端形成铺胶腔，上模上还设有注胶孔，型腔的底端具有抵板，抵板中空且其内设有