高端印制电路板投资工程建设用地面积为109877.34平方米，规划总建筑面积169499.35平方米，一期工程建筑面积为115892.87平方米 ，包括：生产研发楼、生产厂房、生产准备区及食堂、宿舍一
广东工业园区施工组织设计_图1
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