随着电子半导体制造工程设计和零部件制造工程技术的更进一步发展,印刷出来的电路板也朝着原来的超薄型、高密度、多过程层数、高性能等的方向发展。但无法否认的是目前电路板的质量仍存在很大的问题。一些生产过程中