划片机的机械结构设计【面向IC芯片封装】
版权资料 上传:tumux_91565 2023-12-11
5分
划片机的机械结构设计【面向IC封装】芯片封装是三大半导体行业之一。包装工艺包括:划线,粘膜,超声波焊接,包装,测试,包装。划片机就是芯片封装生产线上一个器件,不过这可是第一个关键器件,它的功能是将生产
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