手机LED组装点胶检测设备，桌板厚度30mm，下机架采用方管焊接门采用不锈钢门，上机架使用铝挤型做框架，门则采用透明亚克力。上机架所有门均装有感应器，开门有报警提示。设备配有储气罐、空气过滤单元等。转