电子硬件PCM开发板亚克力外壳榫卯无需黏
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上传:tumux_8023
2023-11-21
5分
电子硬件PCM防护壳，开发板亚克力外壳等，榫卯无需黏胶结构，透明亚克力外壳，适用于多种开发板模块！加工工艺：亚克力激光切割后榫卯安装无需黏胶！牢固成本低！...
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