退锡液是一种用于去除电路板上不需要的锡层的化学溶液。退锡液的主要功能是溶解并去除焊锡，而不损害基材（如铜箔）和其他组件。离子交换法螯合树脂：使用具有特殊功能基团的螯合树脂，对铜离子有高度的选择性和亲和