本课题以插座底板为研究对象，利用UG软件进行注塑模的辅助设计，然后利用Moldflow软件对注塑成型过程进行模流分析。通过充填、冷却及翘曲模拟分析得到最佳的模具温度、熔体温度、注塑时间等成型工艺参数以