内容简介 工程名称:8英寸芯片生产厂房项目(二期工程)外装部分 建设地点:四川xxx工区西区 建设单位:成都xxxx制造有限公司 设计单位:信息产业部电子xxxxx院有限公司 建筑层数
[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)_图1
[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)_图2
[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)_图3
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