中国半导体制造重要化学品原料电子特气出现新机遇，实现替代进口的关键在于提升纯度

据悉，当下集成电路产业已经成为中国制造转型升级的重要抓手，国家对集成电路产业愈发重视。然而，目前，我国集成电路产业的主要矛盾是国内旺盛的需求与自身供给能力不足的矛盾。但是在国家政府的推动下，电子化学品为电子工业使用的专用化学品和化工材料，半导体材料和半导体行业相辅相成，共同发展。

电子特气是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体,种类繁多,半导体工业中应用的有110余种单元特种气体,其中常用的有超过30种。电子特气广泛应用在集成电路、LCD、PCB、太阳能电池、光纤生产等领域。未来伴随电子器件的精密度不断提高,电子特气纯度要求更将加严格。

受益半导体产业转移，电子化学品新机遇出现

目前我国正在积极承接全球第三次半导体产业转移且，政策和资金持续到位。根据前瞻产业研究院数据统计，截至目前，大基金和各地方政府投入金额已超4500 亿元的规模。

借鉴日韩发达国家“政府支持+企业联动”的发展经验，我国半导体产业在政府大力支持下有望迎来发展机遇，与此同时，我国集成电路电子化学品产业在半导体产业的驱动下将同步进入发展快车道。电子化学品规模化生产技术突破后，有望打破发达国家垄断格局，实现进口替代。

半导体材料发展迅速，进口替代空间较大

硅晶片：期待12 英寸硅晶片国产化供货实现突破。集成电路的集成度越来越高，对大尺寸硅晶圆的需求量逐渐增长。在政策和资本的双重驱动下，中国晶圆厂建设加速将带动国内硅晶片需求。据Trend Force 预测，2018年底国内12 英寸晶圆制造月产能达到70 万片，同比增长42%。而且国内12 英寸以上硅晶片仍然需要依赖进口，进口替代空间广阔。因此，12 英寸硅晶片技术突破，进入下游客户供应商体系，并且产能释放的公司将充分受益进口替代红利。

光刻胶：利用化学反应转移图像的媒体，高壁垒，替代空间广。光刻胶的发展是摩尔定律运行的核心动力，是集成电路生产的核心材料，目前中国半导体光刻胶自给率仍低。据SEMI 统计，国内半导体光刻胶市场规模约20亿元。由于光刻胶技术壁垒高，目前国内能实现中高端产品供货的企业屈指可数，建议关注企业研发进展及客户认证情况。

靶材：国内部分企业已进入国内主流供应链。溅射靶材朝大尺寸，高纯度化方向发展，且技术壁垒高，认证时间长达2-3 年，目前跨国公司竞争优势明显，仍处于行业领导地位，而国内企业规模相对较小，市场尚处于开拓期，部分企业已进入国内主流半导体晶圆制造商供应链。据SEMI 统计，2016 年国内半导体芯片溅射靶材市场规模约14 亿元。

高纯试剂：电子器件加工过程中的重要工艺化学品。高纯试剂用于芯片的清洗、刻蚀等制造领域，满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂的发展方向。据江化微招股说明书披露，目前国内半导体晶圆制作用高纯试剂国产化率较低，约占25%。未来国产化的实现依赖于配套产业链的全局改善。据SEMI 统计，2016 年国内半导体用高纯试剂市场规模为18 亿元左右。

CMP 抛光材料：高技术壁垒，认证时间较长。抛光垫材料技术壁垒高，测试流程复杂，认证时间长达1-2 年。国内因不具有300nm 晶圆抛光垫专利权，仅能从200nm 抛光垫入手。据SEMI 统计，2016 年国内CMP 材料市场需求规模为23 亿元，2018 年有望达到28 亿元。目前国内鼎龙股份一款抛光垫已经通过客户验证，进入客户供应体系。

电子特气：国产化迎历史机遇，提升纯度为关键。由于电子特气高技术壁垒导致市场准入条件较高，据中国产业信息网数据，目前美日法占据了全球90%的市场份额，国内85%以上的电子特气被国外企业垄断。技术突破叠加政策驱动，电子特气迎来国产化，国内电子特气纯度仍有待提升，建议关注企业研发进展。