常规的薄膜电容根据它的材料不同,一般可分为金属化聚酯薄膜和金属化聚丙烯薄膜。而聚酯薄膜电容器又称为CL 电容 &MER 电容;聚丙烯薄膜电容器称为 CBB 电容 &MPR 电容。每种材料主要有两种结构 ; 箔式 CL11 、 CBB11 和金属化 CL21 、 CBB21 、 CBB22 等。这样我们就能很容易从型号上看出它们的材料和结构。
常规的薄膜电容根据它的材料不同,一般可分为金属化聚酯薄膜和金属化聚丙烯薄膜。而聚酯薄膜电容器又称为CL
电容
&MER
电容;聚丙烯薄膜电容器称为
CBB
电容
&MPR
电容。每种材料主要有两种结构
;
箔式
CL11
、
CBB11
和金属化
CL21
、
CBB21
、
CBB22
等。这样我们就能很容易从型号上看出它们的材料和结构。
CBB
电容,聚丙烯电容器。具有优良的高频绝缘性能,电容量与损耗在很大频率范围内与频率无关,随温度变化很小,而介电强度随温度升高而有所增加,这是其他介质材料难以具备的。耐温高,吸收系数小。
CL电容,
涤纶电容器,又称聚酯薄膜电容器。电容量可从100pF到几百uF;工作电压从几十伏到上万伏。绝缘电阻高,耐热性好。具有自愈性和无感特性。缺点是损耗大,电参数稳定性差。
CL21
则表示这个电容器的材料是涤纶,结构是金属化。
CL11
型是数量的一种低价产品。箔式结构是指电容器用塑料薄膜和铝箔叠在一起卷绕而成,导电电极为铝箔。金属化结构是预先用真空蒸发的方法在薄膜上蒸发了一层极薄的金属膜,然后用这个薄膜卷绕成的电容器,导电电极为蒸发的金属膜
(
大多仍为铝膜
)
。在同样规格情况下,金属化电容器的体积要比箔式的小。金属化薄膜电容器有自愈特性,即电容器中塑料薄膜某一点若存在缺陷,加电压时会击穿,则此处的金属膜会蒸发掉,而不会产生短路现象,从而使电容器仍能正常工作。金属化电容器还有一个优点就是引出线是从喷了金属的端面引出,从而使电流通路很短,所以也称为无感电容器。
CBB
电容和
CL
电容之间的区别分析
损耗:CBB
电容和
CL
电容在外形上差别不大,但在损耗这一电性能上差别较大。涤纶电容器的损耗较大,在
1kHz
时典型值约为
50
×
10-4
,与纸介电容器相当。聚丙烯电容器的损耗
(1kHz)
,指标大约是
10
×
10-4
,实际上一般小于
5
×
10-4
,约为涤纶电容器的十分之一。
绝缘:CBB
电容和
CL
电容绝缘性能都特别好,优于其它电容器。例如,一只
CBB22
型
100nF
电容器,其绝缘电阻可超过五万兆欧。
温度系数:CBB
电容和
CL
电容的温度系数大体上都为
300PPM/
℃左右,但是
CL
型为正温度系数,
CBB
型为负温度系数。前面介绍过
CBB
型电容器在温度升高
40
℃时,容量要下降
1-2%
左右。所以这两种电容器都不能制成精密电容器,精度只有±
5%(J)
。
CBB
电容
,CL
电容
,
薄膜电容