我们厂使用的是TCS-303复合投切开关,但是在实验的时候,总是有击穿的现象.还是单相击穿为主. 我们查了线也是正确的.现在怀疑是质量问题.但是厂家就是有说辞. 请问怎么回事? 以下是我在网上找的,是不是这个原因呢.
复合开关投切电容装置（TSC+MSC）
　　复合开关投切装置工作原理是先由可控硅在电压过零时投入电容器，然后再由磁保持交流接触器触点并联闭合，可控硅退出，电容器在磁保持继电器触点闭合下运行。因而实现了投入无涌流运行不发热的目的。但为了降低成本，通常选用两只小功率，低耐压可控硅串联使用，利用可控硅20MS内电流可过载10倍额定电流的特性，过零投入，再用继电器闭合运行。而磁保持继电器触点偏小，且额定机械寿命一般为5万次，从目前投入市场使用情况看，可控硅时有击穿，磁保持继电器也有卡住不动作现象，工作不够稳定。
　　总的讲，优点：无涌流，不发热，节能。
　　缺点：价格为接触器的5倍，寿命短，故障较多，有漏电流，投切速度0.5S左右。