论文简介：

在装饰件或电于元件等基体上镀复银和银台金
的镀液通常告有剧毒氰化物。于是^们致力于无氰
镀液的研究．这些无氰镀渣有：(1)琉基烷基磺酸／
琉基烷基羧酸镀液；(2)烷基磺酸烷基援酸镀液；
(3)氨基援酸镀液；(4)以己内酰脲为络台剂的镀
液；(5)以琥珀酸酰胺及其衍生物为络台剂的镀液；
(6)以硫代酰胺和硫醇化台物为络台剂的烷基烷磺
酸氨基磺酸镀液等．这些银和银台盒无氰镀液存在
的问题有：(J)镀渣稳定性较差．在轻短的作业时间
内便会生成黑色或者茶色沉淀．难维持稳定的镀
液组戚；(2)镀层平滑性和附着性问题；(3)镀渣维
护管理复杂。鉴于上述状况，本文就稳定的无氰镀
银和银台金酸性镀渡加以叙述。



附件名：200611241164352581082.pdf

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