在内存生产之前，必须先对内存PCB（印刷电路板）、内存芯片等原料进行检验，确认质量合格后就可开始生产了。
在内存生产之前，必须先对内存PCB（印刷电路板）、内存芯片等原料进行检验，确认质量合格后就可开始生产了。
2楼
内存生产的第一道工序是刮锡膏，刮锡膏机将内存PCB上需要焊接芯片的地方刮上锡膏。锡膏的作用辅助芯片粘贴在PCB上。
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3楼
刮完锡膏后，工人要对PCB进行检测，先用精密的AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检测仪）判断PCB上刮锡膏的地方是否有缺陷。
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4楼
AOI检测结束后，工人还要检测PCB上各部分锡膏厚度是否均匀，有问题的产品会立刻被挑选出来，避免进入下一个生产环节。
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5楼
接下来就要在PCB上安装内存芯片、SPD（串行存在检测）芯片等元件，这就要借助高速的SMT（表面贴装技术）机完成这项工作了。
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6楼
和主板、显卡一样，贴片元件通过锡膏粘附在内存PCB上之后，还必须通过回流焊来完成焊接，这样元件就能固定在PCB上了。
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7楼
经过回流焊之后，内存基本上就成型了。接下来就要进行测试了。首先利用X光机检测BGA（球状栅格阵列）封装或者WLCSP（晶圆级芯片封装）的内存芯片的锡球，看焊接是否正常。
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8楼
X光检测后就要对整个内存PCB进行全面细致的外观检测，这个过程是工人在放大镜下以目测方式进行的。
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9楼
目测通过后的内存就进入自动贴标工序，自动贴标机会自动将产品条码贴在每一片内存模组上。条码上主要记录内存模组的料号，生产流水序号，产品规格等。
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10楼
由于内存模组是以连板的形式生产的，因此，打标后的连板内存模组必须通过自动裁板机分割成单一的内存模组，即我们平常看到的单根内存条。
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11楼
我们知道，一般每根内存条上都有一个SPD芯片，里面记录了该内存条的工作频率、工作电压、速度、容量等信息。所以完成裁切的每根内存条就进入了SPD信息的写入工序。
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