测试盲区是怎么回事？

测试盲区来源于现场测试的一些客观现象，包含四个方面的内容：其一为传感器频响不够而导致的盲区；其二为振源或入射波波长过大导致的分辨率降低而引起的盲区；其三为桩身阻尼衰减和桩周土的作用引起的测试深度降低；其四为局部应力集中现象或应力波的三维效应导致的浅部测试不准确。传感器尤其是速度计高频响应不够，不能正确测试浅部缺陷的反映，如正常测试时它在1200Hz以上会曾在一安装谐振峰，那么至少1200Hz所对应的深度(1.5m)以内便是其测试盲区，时域分析时此盲区的深度还应加大一些，而频域分析虽有改善，但毕竟已经不准，下面将要提到这里的盲区并不意味着不能判断缺陷，只是不能准确地判断缺陷，难于识别小缺陷。速度计在低频段、相频特性和幅频特性均较差(≥40m)，不能很好地达到测试目的，因而深部也是其盲区之一。

当缺陷尺寸小于1/8的入射波长时，应力波将发生绕射现象，使人们不能捕获缺陷的反射。大家都已知道的低频锤测试浅部缺陷时有难度，同样也是这一现象造成的。我们测试浅部小缺陷，往往要求大家用最轻最小最硬的金属锤乃至小铁钉正是为了提高振源频率和测试分辨率。低能量高频入射波传播时衰减严重，传递的深度有限，很难完成长大桩测试，从而造成测试深度的盲区。横躺在地表的预制桩，能测到它的多次反射，而打入地下以后，恢复时间越长越难测到它的桩底反射；泥浆护壁的钻孔灌注桩较人工挖孔桩容易捕获桩底反射；强度高，龄期长的桩在相同工艺和土耦合情况下桩底反射更清楚等等，都说明了桩周土作用和桩身阻尼衰减对信号的影响，正是这些影响使得我们的测试深度受到了很大的限制，有时极难测到桩底反射。

对于长大桩而言，桩头处应力波的三维效应将使得同一缺陷对于不同部位的振源反映不同，不同位置的传感器测试效果也完全不一样，从这种意义上讲，如不进行迭加等方法处理，三维效应区域便是其盲区。