线路板废水的来源
线路板分为单面板、双面板、多面板,生产工艺流程如下:

单面板:开料→打磨→印线路→蚀刻→洗油墨板→钻孔→印字→烘干。
双面板:原板→材料切断→材料整面(钻孔) →化学处理(镀铜) →贴干膜→曝光→碱性显影→蚀刻
→碱性剥离→干燥→整面→Coverlay film 贴合→Co- verlay 临时压著→热压→表面处理(电镀) →外形加工(钻孔) →加工防锈处理→检查→捆包、出货。

多层板制作流程:发料→裁切→内层线路制作(经测试、修补后) →黑化→烘烤→压合→烘烤→裁
切→铣钻靶→半捞→钻孔→PTH →电镀一次铜→外层线路制作→电镀二次铜→剥膜蚀刻,剥锡铅→L/Q 防焊→文字印刷→喷锡→成捞→成品清洗→测试→成检→包装→出货。

内层线路制作工序: 前处理→压膜D/ F ,涂饰L/ D →曝光→显影→蚀刻→黑化。

线路板几种工艺生产使用的主要原料有:
(1) 化学沉铜工艺。氢氧化钠、碳酸钠、表面活性剂、硫酸、双氧水、盐酸、氯化亚锡、锡酸钠、氯化钯、硫酸铜、甲醛、EDTA。
(2) 电镀(镀铜/ 镍/ 锡) 工艺。酸性除油剂、硫酸、硫酸铜、硫酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸亚锡。
(3) 蚀刻工艺。氢氧化钠、氯化氨、氨水。

电镀行业污染物排放标准（征求意见稿)