电镀废水很多以前的老工艺项目，很难稳定达标，特别是铜等离子。
最近网上看了些资料，不是很懂，拿出来向大家请教下。
1、关于“BM生物菌”，看了篇文章叫：“BM生物菌”攻克电镀废水“顽症”，是写宁波北仑江南电镀厂废水处理工程的。
（文章链接如下： http://www.netd.com.cn/news_read.php?id=3079， http://www.bioon.com/bioindustry/ep/339294.shtml）
2、破络填料，网上介绍的是：由数种难溶固态物组成，不耗电，不用投药，而且产生的污泥量小，仅为化学法污泥量的1/3～1/10。
也是 宁波北仑江南电镀厂废水处理工程，
网上介绍链接如下： http://www.nbepb.gov.cn/Info_Show.aspx?ClassID=50&InfoID=9239

哪位大哥大姐对以上两种技术了解的出来介绍下。不甚感激。
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