◆PCB 布线参考


PCB 布局应遵循如下规则以确保芯片的正常工作。


1:功率线包括地线，LX线和VIN线应该尽量做到短、 直


和宽。


2:输入电容应尽可能靠近芯片管脚（VIN 和 ）。


输入电源引脚可增加一个 0.1uF 的陶瓷电容以增强


芯片的抗高频噪声能力。


3:功率开关节点通常是高频电压幅值方波，所以应保持较


小铺铜面积，且模拟元件应远离功率开关节点区域以防


止掺杂电容噪音。


4:所有模拟地应连接到同一个节点，然后将该节点连


接到输出电容后面的功率地，做到一点接地。


5:芯片下方建议用功率地 GND 铺铜，以增强芯片的


散热面积和 IC 的抗干扰能力。若是双面板可将顶层


和底层的 GND 用 Via 连接。


6:恒流采样 电阻连接至芯片引脚的信号线尽量以


排线方 式连接 或者就近靠近芯片脚摆放


温度保护


AP3466 具有过温保护功能。当芯片内部温度达


到 150℃时，保护电路启动，关闭


应用信息


VSS


LED