PCB打样设计之设计好PCB文件需要转换那些层文件（Gerber）

下图表是基本线路板打样之双面板各层供参考层    名作    用    备    注Top顶层线路线路层几个层就是几层板Bottom底层线路                Solder Mask Top顶层阻焊管成品板上阻焊油的、重要的很Solder Mask Bottom底层阻焊

Paste Mask Top顶层锡膏开钢网要用到、输出（备用）Paste Mask Bottom底层锡膏                Drill Drawing钻孔符号图层GERBER没有孔属性这个图层一定要Silkscreen Top顶层丝印不做要求、看着办Silkscreen Bottom底层丝印

Assembly Drawing Top顶层装配图层板厂不需要、不要输出Assembly Drawing Bottom底层装配图层                  

Solder mask阻焊层就是指印刷电路，管理成品板阻焊油的，实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

一. 输出前要先辅铜，铺铜方式有多个选项，我们只按下图所示的选项设置进行铺铜操作。

下图是用在平面化属性的线路铺铜操作的。跟上面的铺铜是互不冲突的，根据层

属性各铺各的。

二.输出Gerber

首选找到文件--找到CAM--添加--设备设置（看D码）--高级看格式（RS-274X格式）

1.输出Gerber文件格式，一定要看你的文件是否有D码（无D码的文件谁都无法保证输出的GERBER文件是你所要的效果文件，如下图只有二个D码（重新生成）。

2.选用RS-274X格式

3.增加有效层输出Gerber文件

以上我只做线路层的详细步骤，其它层都是以此类推，下面把各层必勾选剪图列举供参考

阻焊层设置

板子有两面阻焊，top和bottom 输出文件要注意过孔是否盖油，pads默认输出的阻焊都是过孔盖油的，如果要做过孔开窗，输出Gerber的时候，把Top层对应的“过孔”项勾选上即可。

提示：部分“过孔”如果被指定为“测试点”的属性，这种过孔位置就算是不勾选过孔选项，也会生成阻焊开窗。所以就算要求过孔盖油，但是具有“测试点”属性的过孔也会被开窗。

Bottom面的阻焊两个关联组合层见下图，选项参数同top一样

锡膏层Paste Mask设置

这个一般针对随ＰＣＢ下钢网订单的，如果没有钢网订单可忽略此文件输出。

还是以top面为例

丝印层设置

同阻焊一样，也是有两面，以top 面为例如下图设置参数

Bottom面的两个关联组合层，是下图所示，选项参数同top面一样。

钻孔符号图设置（GERBER文件没有孔属性这个图层一定要很重要）

钻孔文件输出设置

以上线路阻焊字符及钻孔等层都输出完，请找到你安装盘找到CAM路径提取文件

请把这些小文件一并打包上传到嘉立创系统进行   PCB打样，推荐您使用我们PC下单助手，确认生产稿功能，可提前查看生产稿，省时省钱。这样可以在生产前杜绝好多问题（比如字符印反，无开孔或无开槽等）小助手下载链接不清楚可以找业务协助，这样确认生产稿后在付款做货，可以明确看到成品板3D效果。

温馨提示：

Pads layout有以下不规范设计如下：

１，用２Ｄ线来画线路层的走线，输出线路层Gerber时，是不会打开2D线选项         的；（如个性化设计用2D线画的形状元素请一定要自己输出）

２，需要的阻焊开窗只放在锡膏层，而没有放在阻焊层；

３，随便指一个自定义层来放置一些特殊数据，比如：大铜皮，阻焊层的大散热开窗，字符层的白油块，机械孔/槽，文字等等；

４，设计了盲埋孔，嘉立创目前不支持，肯定会出错.（无责，不接受反馈）

５，双面或多层板，莫名其妙的把“支持单面板”的选项打开。会导致过孔丢失。