俺也来学习学习

谢谢楼主分享

佳人在此 发表于 2015-5-14 20:37 感觉最难的部分是将黑色半导体层剥离的过程，还有就是铜带的包扎，还有就是保持在作业过程中的施工环境的 …朋友是有经验的老手了，剥半导体层的方法：在铜带切口处2厘米处用铜带扎紧（铜带在2厘米一段上），沿铜带环割半导体层，不能太深，约1.2毫米，再顺引线长度方向刻划4~5条（径向等分），深度同样是约1.2毫米，在引线头上用钢丝钳（或尖嘴钳）慢慢拉起半导体层（不要太用力，不拉破为准），使4~5条半导体层每个头上拉起20毫米以上时，可以稍用力拉起整条导体层了，如果顺引线方向刻划的刀口是一条（没分叉），就可以整条拉起，一般刀刻划水平没那么熟练，有分叉处出现留下半导体层时，应停止拉起，用刀削起留下的半导体层，让其后面需拉起的半导体层整条带起来。（注意，环切处的平直，最后把环切处处理干净）剥掉半导体层处仔细检查留下的（小点点）用刀削掉，再用丙酮（或酒精）擦洗干净！铜带是不能松开的！在半导体层需要剥掉的一段切口处，用钢铠铁皮扎紧，铁皮边为切口，不让铜屏蔽层松动！再在铁皮边缘用刀慢慢割铜带（注意，不能刻划到半导体层！），由于铁皮扎紧了铜带，没剥掉的屏蔽层仍然是包紧的。等半导体层剥掉处理干净后，地包紧铜带的铁皮内侧用胶带扎紧铜屏蔽层（准备拿掉铁皮，缩半导体应力管），松开铁皮，把铜带切口整平（直），擦干净后，套上半导体应力管，缩紧（注意应力管定位！）。环境卫生（不让灰尘飞进现场），可用彩条布围起来，上面用工作用大雨伞挡灰和风。偶也喜欢热缩，偶这用丙烷喷灯加热，从中间往两侧慢慢缩，注意环向加热（不要上面加热多，下面引线挡住处加热少了），热缩时能看出热缩管缩紧的情况，缩紧慢的地方多加热，快的地方可少加热。

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F十B应不小于15cm

这种没遇到过，按照说明书做就没问题了:)

lhd7818 发表于 2015-5-17 15:12 这种没遇到过，按照说明书做就没问题了按说明书有F+B的长度吗？如果有，太长或太短你怎么办？

f部位削成铅笔头状，约1.5CM

还有你图太老了，看上去不直观

讨论。。。。。。